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机译:利用ANSYS®有限元分析模拟工艺应力引起的硅晶片翘曲
Aditi Mallik; Roger Stout;
机译:使用有限元方法的晶片级翘曲的代表性容量元素分析(Vol 91,PG 392,2019)
机译:使用有限元方法的晶片级翘曲的代表性体积元素分析
机译:不同类型晶圆翘曲的有限元模拟:球形,圆柱形和鞍形
机译:使用ANSYS有限元分析模拟硅晶片的硅晶片翘曲
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:硅薄板中光诱导应变动力学的有限元模拟
机译:Inconel 617和硅晶片基板上的锡涂层的热击穿行为,具有有限元分析方法
机译:在其上记录有有限元方法分析方法,有限元方法分析设备,分析服务系统以及有限元方法分析程序的记录介质。
机译:有限元分析方法,有限元分析设备,分析服务系统以及记录介质的有限元分析程序
机译:有限元分析方法,有限元分析设备和有限元分析程序
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